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焊锡技术分析

来源:  发布时间:2017-06-22   点击量:511

      焊接材料焊锡作为所有三种级别的连接:裸片(die)、包装(package)和电路板装配的连接材料。焊锡可以有各种物理形式使用,包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。焊锡材料的固有特性可从三个方面考虑:物理、冶金和机械。
      人们都认识到焊锡点的可靠性不仅依靠内在的特性,而且依靠设计、要装配的元件与板、用以形成焊接点的过程和长期使用的环境。还有,焊接点表现的特性 是有别于散装的焊锡材料。因此,一些已建立的散装焊锡与焊接点之间的机械及温度特性可能不完全相同。
      元件与板的设计也会对焊锡点特性有重要影响。例如,和焊盘有联系的阻焊的设计(如限定的或非限定的阻焊),将影响焊锡点的性能以及失效机制。 对每一种元件包装类型,观察和介定各自的焊接点失效模式。
在固化期间造成大量异相晶核座,以及当焊锡点形成时元素或冶金成分的浓度变化。任何一种情况都可能导致反应缺乏均匀性的结构。随着焊锡点厚度的减少,这种界面 衰歇将更明显。因此,焊接点的特性可能改变,失效机制可能与从散装的焊锡得出的不一样。

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