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无铅焊锡的发展进程

来源:  发布时间:2017-06-22   点击量:528


    无铅焊锡 -发展进程
无铅焊料发展的重要进程
1991和1993年:美国参议院提出“reid bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元;
1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,panasonic minidisc mj30;
2000年1月:nemi向工业界推荐标准化无铅焊料,sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊,sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊;
2000年6月:美国ipc lead-free roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;
2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
2002年1月:欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;
2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准weee和rohs的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品

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